Service

仙頭邦章(Sentou kuniaki)はハードウェアの設計開発(筐体設計、機構設計)で、3Dプリンタを用いた試作品を一つつくるところから、量産まで対応致します。

特に得意としているのは資金調達までに最小限のコストで量産を考慮した設計し試作品をつくることで、関わらせて頂いた製品のクラウドファンディングでの資金調達に成功した経験もあります。

また、量産に関しては以下のことに対応致します。
・詳細設計、図面作成
・防水設計
・切削品での試作、検証
・レンダリング、展示会用のモック作成
・部品選定、調達
・部品メーカーとの打ち合わせ
・金型手配、工場の立会
 予算に合わせて国内外での工場の立会
・組立工場の選定、立会
・組立治具作成
・環境試験
 防水試験、落下試験、恒温恒湿試験、USB挿抜試験など

仕様がはっきり決まっていない段階でも気軽にご相談いただければと思いますので、よろしくお願いいたします。

■制作環境
アプリケーション:Autodesk Fusion360、Autodesk Inventor、SolidWorks 2017

■主な取引先
ITmedia株式会社、Nature Inc.、Pyrenee Inc.、Vie Style Inc.、スマイルリンク株式会社、株式会社ウィンクル、株式会社オートデスク、株式会社オリジナルマインド、株式会社キビテク、株式会社リアライズ、株式会社Xenoma、東京大学、マルコム株式会社、有限会社とみ